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热沉芯片缺陷检测设备
针对光电半导体热沉芯片打造的高精度在线视觉检测设备，适配量产线高速全检场景，覆盖金属热沉外观与尺寸全维度品质管控。
客户价值
- • 检测精度达20μm，微米级精度管控
- • 多视角在线式检测，覆盖全外观缺陷类型
- • 7×24 小时稳定运行，大幅降低质检人工成本
可检测缺陷类型
表面划伤
凹坑
崩边
脏污
异色
镀层不良
尺寸超差
平整度异常
溢料
毛刺
核心参数规格
| 参数项 | 规格指标 |
|---|---|
| 检测精度 | 最小可识别 20μm 缺陷 |
| 检测节拍 | 适配产线高速量产节拍 |
| 检测方式 | 多视角在线式全外观检测 |
| 适配范围 | 支持多规格热沉芯片兼容切换 |
核心技术优势
1
采用自主研发多光谱光学成像方案，有效抑制金属表面反光干扰
2
搭配工业 AI 缺陷检测算法，漏检率远低于人工检测
3
可实现 7×24 小时稳定量产全检
4
完整检测报告输出，支持质量追溯分析