光电半导体行业解决方案

行业概述

随着光通信、显示面板、消费电子产业的快速升级，光电半导体器件的制程精度持续向微米、亚微米级推进，热沉芯片、光芯片、COF 驱动芯片等核心部件对外观缺陷、尺寸精度的检测要求大幅提升。人工目视与传统视觉方案已难以满足高节拍、高准确率的量产全检需求。

依托自主光学成像设计与工业 AI 算法技术，为光电半导体行业提供高精度、高稳定性的缺陷检测解决方案，覆盖芯片制造、封装、卷带制程等核心工序的品质管控，助力客户稳定提升良率、降低质检人工成本。